به گزارش پایگاه خبری وزارت راه و شهرسازی، مجید کیانپور مدیرعامل شرکت آزمایشگاه فنی و مکانیک خاک در تشریح این توانمندی و قابلیت در شرکت آزمایشگاه فنی و مکانیک خاک گفت: مطالعات ژئوتکنیکی باندهای پرواز به سبک سنتی، بدلیل تعدد عملیات پروازی هواپیماها در ساعات مختلف شبانهروز، همواره محدودیتهایی را از نظر تعداد و موقعیت حفر چاهکهای دستی مطالعاتی، مدت زمان انجام آزمایشها و پر کردن محل چاهکها (به دلیل ابعاد و حجم زیاد گمانه های دستی) به دنبال دارد.
کیانپور با اشاره به اینکه نباید فرایند مطالعه و آزمایش بر روی باند فرودگاهها مانع انجام پروازها شود، تصریح کرد: برای انجام مطالعه، کاستن محدودیتها و نیز افزایش راندمان کاری گروه مطالعاتی حاضر در فرودگاهها تصمیم گرفته شد از آزمایش های نوین و منحصر بفرد برای سرعت دادن به مطالعات مورد نیاز استفاده کنیم.
وی در تشریح نحوه انجام مطالعات به روش نفوذ دینامیکی مخروط (DCP)، افزود: با اجرای این طرح مطالعاتی جدید دیگر گمانههای دستی حفر نخواهد شد و جایگزین آن انجام مطالعات به روش نفوذ دینامیکی مخروط (DCP) است که روشی سریعتر و با حجم تخریب کمتری همراه است و حفاری دورانی و انجام آزمایشهای درجا صورت گرفته و مقاومت لایههای غیرچسبنده روسازی مطابق استاندارد ASTM D6951 مورد استفاده قرار میگیرد.
کیانپور ادامه داد: در این آزمایش با اعمال تعداد ضربات مشخص چکش، میزان نفوذ مخروط دستگاه در داخل لایههای خاک اندازهگیری میشود و با استفاده از آزمایش DCP میتوان میزان نفوذ مخروط، سختی خاک، CBR نظیر محل و ضخامت لایههای همگن از نظر مقاومت را تخمین زد.
مدیرعامل شرکت آزمایشگاه فنی و مکانیک خاک گفت: در حال حاضر این آزمایش توسط اکیپ و کارشناسان متخصص دفتر مهندسین مشاور شرکت آزمایشگاه فنی و مکانیک خاک در سطوح پروازی فرودگاه بینالمللی شهید هاشمینژاد مشهد و فرودگاه بینالمللی بندرعباس انجام شده و نتایج آن در اختیار کارفرما قرار گرفته است.
به گزارش شرکت آزمایشگاه فنی و مکانیک خاک، کیانپور در پایان گفت: به کارگیری این روش در بهسازی راهها نیز مورد توجه کارفرمایان و مهندسین مشاور طراح قرار گرفته، به طوری که طی یکسال گذشته از نتایج این آزمایش در کنار پارامترها و نتایج اخذ شده از سایر روشهای نیمه مخرب و یا غیر مخرب در مطالعه بهسازی پروژههایی نظیر آزاد راه قزوین– رشت، کرمانشاه– کنگاور و معابر شهر همدان و... بهرهبرداری شده است .